В январе ООО «Совтест АТЕ» совместно со своим партнером, «Русской Ассоциацией МЭМС», организовало для российской делегации бизнес-тур по ведущим предприятиям и научно-исследовательским центрам французской Кремниевой долины с посещением 3D TSV саммита 2013, который без сомнения можно считать одним из важных событий современной микроэлектронной индустрии. Данная поездка включала в себя три части, которые в совокупности охватили весь процесс изготовления высокотехнологичных изделий: от разработки до производства.
Город Гренобль во Франции по праву считается центром европейской микроэлектроники, так как именно здесь сосредоточено большинство предприятий и научно-исследовательских центров, специализирующихся в сфере микросистемных, нано- и биотехнологий. В связи с этим вопросов о выборе места для проведения бизнес-тура у представителей ООО «Совтест АТЕ» не возникло – тем более, в это же время здесь был запланирован European 3D TSV Summit 2013, посещение которого стало неотъемлемой частью деловой программы.
Разработка.
Инновационный центр микро- и нанотехнологий Minatec, институт Leti (Франция, Гренобль)
В ходе посещения «технопарка» Minatec и института Leti российской делегации была предоставлена возможность познакомиться с передовыми технологиями и решениями зарубежных специалистов. Им были продемонстрированы образцы опытных изделий для различных видов и направлений электроники, включая фотовольтаику, микрофлюидику, микроэлектронику, МЭМС и др. Также особое внимание члены делегации уделили мобильной чистой комнате, которая перемещается по рельсам между зданиями инновационного центра Minatec.
Интеграция.
European 3D TSV Summit 2013 (Франция, Гренобль)
Организатором 3D TSV саммита традиционно является SEMI, международная ассоциация производителей полупроводникового оборудования и материалов, которая объединяет порядка 2500 предприятий и организаций, связанных с полупроводниковой промышленностью.
В рамках саммита были рассмотрены вопросы, посвященные непосредственно технологии 3D TSV, а также процессам формирования и травления отверстий, напыления, корпусирования. Во второй день внимание уделили 3D-моделированию, которое в последнее время становится все более популярным и пользуется спросом у разработчиков, а также контролю качества производимых изделий микроэлектроники.
Помимо посещения мероприятия ООО «Совтест АТЕ» также выступило его официальным спонсором наряду с институтами и R&D центрами Fraunhofer IZM (Германия), Leti (Франция), Imec (Бельгия), разработчиком и производителем изделий микроэлектроники STMicroelectronics (Швейцария) и др.
Производство.
SET (Smart Equipment Technology), производитель высокоточных установок монтажа кристаллов и компонентов, (Франция, Гренобль)
Во время посещения компании SET российской делегации были продемонстрированы производственные участки компании, а также последние новинки оборудования, в том числе – в процессе работы установок. По результатам переговоров запланирована реализация ряда совместных проектов.
Знаете ли Вы?
Направление микроэлектроники является одним из приоритетных в деятельности ООО «Совтест АТЕ». Начиная с 2010 года, специалисты компании в кооперации с представителями немецкого института Fraunhofer разработали и выпустили ряд изделий, выполненных на основе МЭМС. Среди них – двухосевой прецизионный инклинометр (гравитационный датчик угла) широкого применения, двухосевой МЭМС-акселерометр с диапазоном измеряемых ускорений ± 30g.