Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

11-06
2014
Компания Nikon Metrology представила нанофокусную рентгеноскопическую систему XT V 160 NF

Повсеместное внедрение беспроводных технологий, применение встроенных датчиков, непрерывный рост производительности вычислительных устройств и при этом уменьшение габаритных размеров требует от производителей микросхем их миниатюризации, большей вместимости и меньшего энергопотребления. Решение задач интеграции, производительности и уменьшения энергопотребления привело к появлению 2,5D и 3D технологий корпусирования микросхем.

Новые технологии корпусирования используют и новые методы межсоединений внутри микросхемы: TSV, µbump. Интересный факт: объем применения микросхем с технологией TSV за последние 2 года увеличился почти в 2 раза и дальше будет только расти! Размер TSV соединений на данный момент составляет 10 мкм, а в 2015 году уменьшится до 5 мкм. При этом размер дефектов (пустоты, остатки жидкости, отсутствие соединения) составляет 1–3 мкм.

NIKON METROLOGY ПРЕДСТАВЛЯЕТ НОВУЮ НАНОФОКУСНУЮ РЕНТГЕНОСКОПИЧЕСКУЮ СИСТЕМУ ДЛЯ САМЫХ ТРЕБОВАТЕЛЬНЫХ ПРИЛОЖЕНИЙ ЭЛЕКТРОНИКИ — XT V 160 NF (NANOFOCUS)
XT V 160 NF — прецизионная рентгеноскопическая система, предназначенная для анализа дефектов полупроводниковых пластин следующего поколения, полупроводниковых устройств и инспекции собранных печатных плат.

XT V 160 NF оснащена встроенной нанофокусной рентген-трубкой и прецизионным манипулятором. Это ведущая в своей отрасли система контроля сегодня предлагает непревзойденные технические характеристики по сравнению с любым аналогичным продуктом на рынке. Система XT V 160 NF является незаменимой в отраслях разработки и производства электроники и электронных компонентов.

В Европе система XT V 160 NF впервые была продемонстрирована на выставке SMT в Германии в мае 2014 г.

Минимальный распознаваемый элемент < 0,1 мкм
XT V 160 NF — система высокой производительности предоставляет передовые и инновационные функциональные возможности, способные проверять самые сложные электронные компоненты и сборки. Рентген-трубка с нанометровым фокальным пятном, прецизионный манипулятор и 3 МПикс высокодинамичный плоскопанельный детектор — позволяют распознавать объекты менее 0,1 мкм.

Система XT V 160 NF располагает уникальной возможностью непрерывного поворота оси детектора на 360°, которая позволяет проводить исследования объекта под углом наклона до 60° в центре панели детектора. Эта система позволяет сохранять области интереса (ROI) при смене увеличения или угла обзора.
Широкий 580×580 мм поддон для загрузки образцов позволяет производить инспекции больших собранных печатных плат, мультизаготовок или паллет в сочетании с передовыми автоматизированными программными возможностями.

Благодаря высокой точности и системе виброустойчивости образца, NF-система готова к методам ламинографической инспекции.

Новая версия программного обеспечения Inspect-X для интуитивного и продуктивного рентген исследования электронных компонентов
Система XT V 160 NF оснащена ПО Insect-X версии 4. Inspect-X 4 облегчает инспекцию в режиме реального времени, а так же создание автоматизированных программ. Производительность увеличивается за счет интуитивного интерфейса оператора, быстрого создания инспекционных программ и более надежного алгоритма инспекции.

Получение наилучшего изображения для самых требовательных приложений
Система XT V 160 NF подходит для широкого ряда приложений инспекции электроники:
• контроль TSV (Trough Silicon Via),
• обнаружение «холодной пайки» в выводах и микро-бампах, анализ пустот,
• дефекты в компонентах поверхностного монтажа (SMD) такие, как пустоты в выводах BGA, измерения размеров, короткие замыкания, обрывы и дефект «голова-на-подушке» — легче обнаруживаются из-за превосходного качества обработки изображения,
• продвинутый анализ проводников в микросхемах, система автоматизированного обнаружения дефектных проводников и измерения провисания с анализом отклонений — анализ всех проводников микросхемы происходит за один цикл инспекции.

Технические характеристики:
Напряжение трубки, кВ: 30–160
Максимальный ток пучка, мкА: 600
Максимальная мощность трубки, В: 20
Минимальный распознаваемый элемент: 0,1 мкм
Геометрическое увеличение, крат: 2400
Детектор, плоскопанельный: 3 МПикс (1944×1536), размер пикселя: 75 мкм, 26 кадр/сек
Область инспектирования, мм: 510×510
Максимальный размер образца, мм: 580×580
Максимальный угол наклона: 60°
Габаритные размеры (ШхГхВ, мм): 1819×1728×1998
Виброизоляция: антивибрационные крепления (стандарт)
Монитор: один монитор 30″ или два 22»
Рентген безопасность: <1 мкЗв/час

Оригинальный пресс-релиз: http://www.nikonmetrology.com/ru_EU/News/European-News/Nikon-Metrology-presents-NanoFocus-X-ray-inspection-system-for-the-most-demanding-electronics-applications


ВложениеРазмер
XT V 160NF — Пресс релиз.pdf964.93 КБ
Отправить запрос