ООО «Совтест АТЕ» предлагает оборудование для Flip Chip-технологии от ведущего немецкого производителя Pac Tech, специализирующего в данной области более 15 лет и имеющего собственные уникальные разработки. Помимо своевременной поставки ООО «Совтест АТЕ» гарантирует комплексную поддержку оборудования, включая проведение пуско-наладочных работ, обучение работе и сервисное обслуживание.
В настоящий момент фирма Pac Tech является лидером в разработке и производстве оборудования для металлизации контактных площадок и формирования шариковых выводов для технологии Flip Chip. Высокий уровень квалификации специалистов компании позволяет создавать передовые решения, способные выполнять производственные задачи любой сложности. Так, например, инженеры Pac Tech разработали инновационную технологию прямого монтажа шариков припоя с использованием лазера (laser solder ball jetting), с помощью которой монтаж шариков может осуществляться как на полупроводниковые пластины, так и на подложки.
Данная технология имеет немало преимуществ, среди которых:
• высокая производительность,
• высокая точность и повторяемость,
• отсутствие длительного термического воздействия на кристалл или подложку,
• отсутствие необходимости флюсования и последующей промывки,
• отсутствие необходимости оплавления шариков (все в одном цикле),
• широкий диапазон применяемых материалов шариков,
• возможность работы с шариками малых диаметров (до 40 мкм) и т.д.
300-мм пластина с установленными шариками припоя
Компания имеет широкую номенклатуру изготавливаемого оборудования для Flip Chip-технологии, в которую также входит установка лазерного монтажа кристаллов для Flip Chip. Производственные участки Pac Tech расположены в Германии, США, Японии и Малайзии, что обеспечивает выпуск продукции в больших объемах и позволяет удовлетворять потребности клиентов по всему миру. Философия компании заключается в интеграции своих перспективных технологических разработок в высококачественное оборудование для высоких объемов производства. Сегодня системы Pac Tech используют известные мировые производители, такие как Nokia, Bosch, Intel, Samsung, Microchip и др.
В рамках сотрудничества ООО «Совтест АТЕ» предлагает решения для оснащения высокотехнологичных производств оборудованием фирмы Pac Tech. Профессиональная поддержка на всех стадиях реализации проекта гарантирует качественный результат и стабильную работу оборудования.
Знаете ли Вы?
Фирма Pac Tech осуществляет разработку процессов Flip Chip-технологии по техническому заданию заказчика, а также предлагает услуги контрактного монтажа шариков, металлизации пластин и подложек, Flip Chip-сборку изделий заказчика.
