Развитие производственных процессов печатных плат в ближайшем будущем даст возможность создавать устройства на поверхностях любого состава, сложности и формы.
Стремительное развитие производственных процессов печатных плат в будущем позволит любому человеку производить в домашних условиях электронные устройства различной сложности на поверхностях любого состава, сложности и формы, используя при этом обычный 3D-принтер. Однако дальнейшее развитие этих технологий имеет свои трудности: это высокая стоимость, низкая надежность и недолговечность цепей, созданных при помощи трехмерной печати. Все эти факторы обусловливаются использованием чернил, которые на 90 процентов состоят из наночастиц серебра.
Исследователи из Университета Тойохаси и Института Дьюка увидели решение это проблемы в использовании биметаллического сплава меди в составе чернил. Такой сплав не окисляется и подходит для создания печатных плат электронных устройств. Частицы биметаллического сплава меди производятся по технологии, при которой тонкий провод нагревается под действием электрического тока. Нанопроводники могут отличаться размерами, длинной и внутренней структуры, поэтому необходимо лишь изменить силу тока и продолжительность воздействия на проводник. Сам процесс производства происходит в воде, где находится восстановительный раствор.
Как рассказал руководитель проекта доктор наук Го Кавамуры, стоимость чернил с биметаллическим сплавом будет намного ниже стоимости их предшественников за счет простоты изготовления и отсутствия необходимости расходовать средства на обеспечение охраны окружающей среды.
Как ранее говорилось, основу сплава составляет медь, но для блокировки ее свойства окисления к нему добавлены никель, олово и серебро. Практическое тестирование в условиях высокой температуры и практически стопроцентной влажности показало, что сплав сохраняет проводимость чистой меди.
В настоящее время ученые работают над усовершенствованием сплава, чтобы увеличить его проводимость и еще больше защитить от окисления. Кроме того, они занимаются доработкой технологии производства с целью удешевления самого процесса без потери качества нанопроводников.
Развитие производственных процессов печатных плат в ближайшем будущем даст возможность создавать устройства на поверхностях любого состава, сложности и формы.
Стремительное развитие производственных процессов печатных плат в будущем позволит любому человеку производить в домашних условиях электронные устройства различной сложности на поверхностях любого состава, сложности и формы, используя при этом обычный 3D-принтер. Однако дальнейшее развитие этих технологий имеет свои трудности: это высокая стоимость, низкая надежность и недолговечность цепей, созданных при помощи трехмерной печати. Все эти факторы обусловливаются использованием чернил, которые на 90 процентов состоят из наночастиц серебра.
Исследователи из Университета Тойохаси и Института Дьюка увидели решение это проблемы в использовании биметаллического сплава меди в составе чернил. Такой сплав не окисляется и подходит для создания печатных плат электронных устройств. Частицы биметаллического сплава меди производятся по технологии, при которой тонкий провод нагревается под действием электрического тока. Нанопроводники могут отличаться размерами, длинной и внутренней структуры, поэтому необходимо лишь изменить силу тока и продолжительность воздействия на проводник. Сам процесс производства происходит в воде, где находится восстановительный раствор.
Как рассказал руководитель проекта доктор наук Го Кавамуры, стоимость чернил с биметаллическим сплавом будет намного ниже стоимости их предшественников за счет простоты изготовления и отсутствия необходимости расходовать средства на обеспечение охраны окружающей среды.
Как ранее говорилось, основу сплава составляет медь, но для блокировки ее свойства окисления к нему добавлены никель, олово и серебро. Практическое тестирование в условиях высокой температуры и практически стопроцентной влажности показало, что сплав сохраняет проводимость чистой меди.
В настоящее время ученые работают над усовершенствованием сплава, чтобы увеличить его проводимость и еще больше защитить от окисления. Кроме того, они занимаются доработкой технологии производства с целью удешевления самого процесса без потери качества нанопроводников.