Постоянное развитие электроники приводит к росту сложности печатных плат – основы любых электронных модулей, что в свою очередь значительно усложняет процесс их проверки. Наряду с классическими методами тестирования ПП, такими как резистивная проверка целостности цепей и сопротивления изоляции, повсеместно внедряются новые, позволяющие обнаружить максимальное количество дефектов различного типа. К таким методами относятся четырехпроводные измерения в микроомном диапазоне (метод Кельвина), высоковольтное тестирование сопротивления изоляции, обнаружение микро КЗ и, появившийся сравнительно недавно, метод обнаружения скрытых дефектов – Latent test.
ПРИМЕРЫ СКРЫТЫХ ДЕФЕКТОВ НА КЕРАМИЧЕСКИХ И СТАНДАРТНЫХ МПП.
РЕШЕНИЕ
Скрытые дефекты невозможно обнаружить классическими резистивными методами электроконтроля. Например, сопротивление проводника с латентным дефектом будет выше, чем у аналогичного годного проводника, всего на 1%. Такая минимальная разница и не позволяет обнаруживать дефекты такого рода. Таким образом, изделия, содержащие подобные дефекты, пройдя электроконтроль, поступают на финальную сборку (стоит отметить, что латентные дефекты наиболее часто встречаются во внутренней структуре многослойных ПП). Собранное на ПП с латентными дефектами изделие, как правило, без замечаний проходит все испытания и тестирования, а отказывает лишь в процессе эксплуатации или при критических нагрузках. В этом случае стоимость и сроки ремонта изделия с латентными дефектами будут значительно выше. Кроме того, поставщик несет репутационные потери.
Фирма MicroCraft (Япония) – мировой лидер в производстве тестеров ПП – совместно с американской компанией IBM первыми разработали уникальный модуль для обнаружения скрытых дефектов, который может работать как в ручном, так и в автоматическом режиме в составе тестовой системы с подвижными пробниками.
Суть метода обнаружения скрытых дефектов на ПП/МПП, разработанного фирмой Microcraft, заключается в подаче на тестируемые печатные проводники или переходные отверстия постоянного, а также переменного тока с последующим анализом гармонического сигнала. По результатам анализа автоматически выдается заключение о годности проверяемого узла.
Виды дефектов, обнаруживаемые при помощи технологии Latent Test
МНОГОСТАДИЙНАЯ ПРОВЕРКА ИЗДЕЛИЙ
Технология поиска скрытых дефектов – не панацея. Высокое качество и надежность изделий можно обеспечить только благодаря комплексному подходу, подразумевающему многостадийную проверку изделий на всех этапах производства.
Основные этапы проверки ПП в странах запада:
1. Стандартная проверка на целостность цепей и сопротивления изоляции.
2. Контроль металлизации переходных отверстий (прецизионные микроомные измерения методом Кельвина).
3. Обнаружение скрытых дефектов (Latent test).
