Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Акустический микроскоп, модель SAM-DENEB

Акустический микроскоп модель SAM-DENEB предназначен для неразрушающего контроля радиоэлектронных изделий. Данная система позволяет тестировать сложные микросборки и микросхемы большой степени интеграции в корпусах BGA, MBGA, Flip Chip, CSP и т.д.

При этом ультразвуковой контроль может осуществляться, как на стадии входного контроля компонентов, так и после установки компонентов на печатные платы, в том числе и после покрытия их лаком или другими конформными покрытиями (после климатических и вибрационных испытаний). 

Кроме того, система может применяться для исследования микроструктуры материалов используемых в производстве радиоэлектронных изделий. Тестовая система SAM-DENEB позволяет получать 3D-модели изделий.  Ультразвук не оказывает отрицательного воздействия на работоспособность проверяемых с его помощью электронных изделий, а эксплуатация акустического микроскопа абсолютно безопасна для работающего на ней персонала и окружающей среды.

Ультразвуковой системой обнаруживаются такие дефекты материалов как: пустоты, расслоения и отслоения, микротрещины и разрывы, геометрические отклонения параметров кристалла и другие скрытые внутренние дефекты.    


Область применения
Ультразвуковой контроль используется в тех случаях, когда к выпускаемой электронной продукции предъявляются повышенные требования по надежности при самых экстремальных по температуре, давлению и вибрациям условиях эксплуатации (продукция аэрокосмического и оборонного назначения, автомобильная электроника, электронное оборудование  для атомной промышленности).


В микроскоп SAM-DENEB включен метод сканирования “Tray-scan”, который позволяет производить тестирование компонентов находящихся в поддоне, что дает возможность использовать ультразвуковой контроль в условиях серийного производства.
Ультразвуковое тестирование является современной и передовой технологией, направленной на повышение качества и надежности контролируемых с ее помощью электронных изделий. 

Ниже представлены основные области применения ультразвукового оборудования:
  • Контроль структуры керамических конденсаторов
  • Контроль структуры пластмассовых корпусов
  • Контроль дефектов присоединения кристалла (Die Attach Defects)
  • Контроль микросхем в корпусах Flip Chip
  • Контроль микросхем в корпусах CSP
  • Контроль микросхем в корпусах BGA и MBGA
  • Контроль обработанных полупроводниковых пластин (Bonded Wafers)
  • Контроль микротрещин на подложках и кристаллах
  • Контроль расслоений на подложках и многослойных печатных платах (МПП)
  • Контроль пустот в материалах и паяных соединениях (Voids)
  • Контроль качества паяных соединений
  • Контроль всевозможных скрытых дефектов в материалах
Технические характеристики
Сканируемая область:350 х 350 х 70 мм
Размер резервуара для сканирования:500 х 520 х 100 мм
Разрешение:0,5 мкм
Максимальная скорость сканирования:1000 мм/с
Режимы сканирование:A, B, C-Scan, FFT-Scan, TOF 3D и Visual 3D display
Послойное сканированиеДо 20 слоев
Аналогово-цифровой преобразователь:Частота дискретизации в реальном времени 500 МГц , полоса пропускания 1 ГГц
Высокочастотные преобразователи (излучатель - приемник):15, 25, 35, 75, 110, 200 MHZ
Габаритные размеры (ШхГхВ): 880 х 880 х 1330 мм
Вес:250 кг
Эл. Питание:230В, 50Гц, 10А

Отправить запрос