Основные особенности:
- Самая малая занимаемая площадь, Снижена на 40%
- Двухшпиндельная конструкция, обеспечивающая высокую производительность
- Высокая точность и качество резки благодаря новому дизайну (повышенная жесткость конструкции, устойчивость к вибрациям)
- Новый дружественный графический интерфейс, 17” LCD touch панель.
Области применения:
Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы с помощью режущего диска. Установка позволяет производить резку широкого спектра материалов: кремний арсенид галия, керамика и т.д.
Технические характеристики:
- Габаритные размеры: 790Х790Х1900 мм,
- Размеры рабочей зоны: 250Х250 мм,
- Скорость резки: по оси X - 800 мм/сек, по оси Y - 300 мм/сек, по оси Z - 60 мм/сек
