Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Оборудование для пайки SMD / THT компонентов печатных плат

Свернуть Развернуть
conveyor map
VS-500 III - это компактная универсальная установка, предназначенная для высококачественной пай...
VS-500III это компактная универсальная установка, предназначенная для высококачественной пайки в парогазовой фазе различных сложных электронных изделий в условиях серийного и мелкосерийного производств. Данная модель является установкой камерного типа...
Cerno 508.1- является гибкой универсальной системой, предназначенной для селективной пайки миниволно...
Nordson Select

Cerno 508.1 - инновационное решение для точечной селективной пайки сложных печатных плат с высокой плотностью монтажа. Установка оснащена титановым модулем селективной пайки миниволной, модулем скоростного капельно-струйного флюсования и кварцевым преднагревом....

Настольная установка пайки двойной волной припоя ATF 13/25 является недорогой системой для применени...
Простота эксплуатации, небольшие габаритные размеры делают эту систему привлекательной для использования на начальном этапе автоматизации производства. Настольная установка пайки двойной волной припоя ATF 13/25 при небольших размерах оснащена всеми необходимыми...
Конвекционная печь оплавления припоя камерного типа
BOKAR Int.
Не конвейерная микропроцессорная печь конвекционного нагрева X-Reflow 306 предназначена для пайки печатных узлов радиоэлектронной аппаратуры с применением паяльных паст в условиях мелкосерийного и единичного производства и при изготовлении опытных ...
780 000
Цена со скидкой, действительно до 30.04.2019
Товар в наличии на складе
FireFly B60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температ...
Seica

В установке FireFly B60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних чувствительных...

Nordson Select Integra - семейство конвейерных универсальных систем для селективной пайки на многоно...
Nordson Select
  • инновационное решение для точечной селективной пайки сложных печатных плат с высокой плотностью монтажа. Установка оснащена титановым модулем селективной пайки миниволной, модулем скоростного капельно-струйного флюсования и кварцевым преднагревом....
Novo 460 – является гибкой универсальной системой, предназначенной для селективной пайки миниволной ...
Nordson Select
Novo 460 – инновационное решение для точечной селективной пайки сложных печатных плат с высокой плотностью монтажа. Установка оснащена титановым модулем селективной пайки миниволной, модулем скоростного капельно-струйного флюсования и кварцевым преднагревом. ...
Novo 300 – является универсальной системой, предназначенной для селективной пайки миниволной припоя ...
Nordson Select
Novo 300 – инновационное решение для точечной селективной пайки сложных печатных плат с высокой плотностью монтажа. Установка оснащена титановым модулем селективной пайки миниволной, модулем скоростного капельно-струйного флюсования и кварцевым преднагревом. ...
ZEVAv – уникальная установка для селективной пайки. Имеет мощные функциональные характеристики, обес...
Vitronics Soltec
Модульная конструкция машины для селективной пайки ZEVAv позволяет сконфигурировать ее индивидуально для каждого изготавливаемого изделия. Настройка и обслуживание установки может выполняться без прерывания производственного процесса. ZEVAv может быть...
Конвекционная печь камерного типа
TWS Automation
Камерная печь TWS-850 является мощной полно-конвекционной печью начального уровня и предназначена для оплавления паяльной пасты в условиях мелкосерийного и прототипного производства. 

Нагревательные элементы расположены с 3-х сторон ...
260 000
Цена со скидкой, действительно до 30.04.2019
Товар в наличии на складе
Система FireFly T60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к ...
Seica

В установке FireFly T60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних, чувствительных...

Sovtest DW-400Ti – бюджетная установка пайки п/п двойной волной припоя в составе технологических лин...
Sovtest (Россия)
Простота и надежность конструкции установки обеспечивают ее работоспособность в течение длительного времени при максимальных нагрузках. Основные узлы установки японского производства от известных фирм производителей, таких как Panasonic, Mitsubishi,...
Одним из основных этапов в технологическом процессе сборки электронного изделия является этап пайки установленных компонентов. Насыщенность современных электронных модулей компонентами различных типов и габаритов, массы, теплоемкости, свинцовые и бессвинцовые покрытия выводов, а также различные типы припойных паст предъявляет особые требования к оборудованию для выполнения операций пайки.

В зависимости от типа монтажа компонентов и применяемой технологии оборудование для пайки делится на следующие категории:
  • конвекционная пайка оплавлением;
  • пайка в парогазовой фазе;
  • селективная пайка волной припоя;
  • лазерная селективная пайка;
  • пайка волной припоя;
  • роботизированная пайка.
Отправить запрос